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一种研磨方法及装置，具有：研磨工序，其根据预先设定的研磨工法，利用顶环(301A)将研磨对象的基板按压到研磨台(300A)的研磨垫(305A)上而对基板的被研磨面进行研磨；垫清洗工序，其将清洗液喷到研磨垫从而去除研磨垫上的杂质；以及基板交接...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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