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本发明涉及一种用于接触半导体（10）的方法以及一种用于半导体（10）的接触组件（1），其中，所述半导体（10）在至少一个第一面处通过形成具有预定厚度的第一焊接层（30）与第一接触副（20）面式地相连接。根据本发明，在所述半导体（10）上施加...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

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