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本发明涉及一种MEMS传感器封装结构及其封装方法，其用于封装MEMS传感器，其特征在于，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘；所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接，所述MEMS传感器设置在所述陶瓷基...
该专利属于中国科学院地质与地球物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院地质与地球物理研究所授权不得商用。

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