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本实用新型提出了一种半导体封装单元，包括：半导体芯片，安装半导体芯片的基板，以及封装在基板上的封装构件；其中，封装构件将半导体芯片固定在基板上，并且封装构件的内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体。其在封装构件内部与半导体芯片的外表面之间形...
该专利属于北京半导体照明科技促进中心所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体照明科技促进中心授权不得商用。

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