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本发明涉及电子产品，具体说是一种电子部品及其制造方法，特征在于基片呈Ｖ形，基片的两侧板上均设有粘有导线图型的基板，其制造方法是：（ａ）使基片的一部分易于进行轴旋转折叠的加工工序，（ｂ）在所述的基片上将不少于两块设置有导线图型的基板进行定位粘...
该专利属于山东华菱电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子有限公司授权不得商用。

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