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一种电子部品及其制造方法技术
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文档序号:1025369
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本发明涉及电子产品,具体说是一种电子部品及其制造方法,特征在于基片呈V形,基片的两侧板上均设有粘有导线图型的基板,其制造方法是:(a)使基片的一部分易于进行轴旋转折叠的加工工序,(b)在所述的基片上将不少于两块设置有导线图型的基板进行定位粘...
该专利属于山东华菱电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东华菱电子有限公司授权不得商用。
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