温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种高导热线路板及其制作方法。本发明高导热线路板的结构是，其上层为导电铜箔层，下层为用高导热半固化片制成的高导热层，二者通过热压粘合在一起；在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后，形成高导热线路板。本发明通过线路...
该专利属于张伯平所有，仅供学习研究参考，未经过张伯平授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。