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本实用新型公开了一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱，包括箱体及设置于其内的除湿装置，所述除湿装置包括冷凝板、设置于所述冷凝板下方的半导体冷凝晶片及设置于所述冷凝板侧部的散热板，其中与所述半导体冷凝晶片连接的设置有控制电路板，所述散热板与箱底呈...
该专利属于龚旭所有，仅供学习研究参考，未经过龚旭授权不得商用。

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