下载透明封装半导体的失效分析工装的技术资料

文档序号:10222870

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本实用新型公开了一种透明封装半导体的失效分析工装,用于进行透明封装半导体元件的失效分析,包括容器槽和定位装置;所述容器槽内部装有溶液,所述溶液密度可调;所述定位装置用于固定透明封装半导体元件,设置在所述容器槽内部,并浸泡在所述溶液中。该工装...
该专利属于格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司授权不得商用。

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