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本发明涉及一种半导体制造用薄膜涂布装置，作为薄膜涂布装置，其特征在于包括：主滚筒(10)，其与薄膜的另一面进行面接触；涂布用滚筒(20)，其与所述主滚筒(10)平行地邻接配备，与薄膜的一面进行面接触；涂布液供应滚筒(30)，其在所述主滚筒(...
该专利属于考姆爱斯株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过考姆爱斯株式会社授权不得商用。

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