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本实用新型公开了一种用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置，其特征在于：包括受体蜡块固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框，底板和包埋底盒固定框长度两侧通过连接件将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。采用本实用新型的装置可使受体蜡块与包埋底盒...
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