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本实用新型公开了一种二极管组件的底板排布结构，包括底板，所述底板上等间距设置有多个通孔，所述通孔的内壁镀有铜层，所述通孔内塞填有胶体，所述通孔处的底板的上下表面均设置有与所述铜层导通的铜片，所述底板上表面的每一片上铜片的一端均设置有芯片，另...
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