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立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡制造技术
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文档序号:10206277
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本发明的立体发光LED芯片灯丝,包括长条形透明支架和沿透明支架上设有若干分体二极发光体,其透明支架构成整体芯片的支架,分体二极发光体包括依次层叠设置的N-GaN层、MQW发光层、P-GaN层,N-GaN层表面设有N电极,P-GaN层表面设有...
该专利属于东莞市奇佳电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市奇佳电子有限公司授权不得商用。
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