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银粉、银粉的制造方法和导电性糊剂技术
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文档序号:10203396
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本发明提供一种制造氯含量少的银粉的银粉的制造方法和含有所得到的银粉的导电性糊剂。将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合,还原银络合物而得到银粉的情况下,将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到...
该专利属于住友金属矿山株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友金属矿山株式会社授权不得商用。
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