专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日本精工株式会社
>
半导体模块制造技术
>技术资料下载
下载半导体模块的技术资料
文档序号:10203216
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a~33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35...
该专利属于日本精工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本精工株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。