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半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法技术
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文档序号:10201206
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本发明涉及半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法。一种半导体器件包括标准化载体。半导体晶片包括多个半导体管芯和基底半导体材料。通过基底半导体材料的第一部分单切半导体晶片以分离半导体管芯。将半导体管芯设置在标准化载体上...
该专利属于新科金朋有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新科金朋有限公司授权不得商用。
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