温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于：包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下：次外层芯材选择；次外层承接盘制作；次外层图形制作；天窗层制作；对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。在本发明的激光钻孔板加工...
该专利属于大连太平洋电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连太平洋电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。