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本实用新型公开了一种智能无触点控制集成模块装置，是把智能无触点控制电路板放在盒体内，将输入输出两根线从内部引出焊接在盒盖表面的端子上，然后用灌封胶将电路板灌封在盒体内，最后将盒盖盖在盒体上。本实用新型将一些零散的电子元器件集成在一个盒体内，...
该专利属于沈阳隆基电磁科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳隆基电磁科技股份有限公司授权不得商用。

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