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一种低温封接微晶玻璃材料及制备方法，主要解决现有技术存在封接温度较高的技术问题，而提供一种可在相对较低温度下进行较长时间稳定封接操作的硼铋铅低熔点封接微晶玻璃材料，属于电子材料技术领域。本发明的组分按质量%计：其中Bi2O3为30-50%，...
该专利属于辽宁法库陶瓷工程技术研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过辽宁法库陶瓷工程技术研究中心授权不得商用。

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