温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及制备在两面的至少一个面上具有印制电导线和接触点以及具有至少一个通孔敷镀‑穿孔（Via）的陶瓷印制电路板的方法。根据本发明实施下列连续的方法步骤：a)制备氮化铝陶瓷基板，并将穿孔引入到为所述Via设计的位置；b)用由铜、钨、钼或它们...
该专利属于陶瓷技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶瓷技术有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。