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本发明所述的RFID电子标签及其加工方法，将装配于基板上的天线设计成沿2个方向延伸的2个部分，从基板侧向远端传递来的外力或其他破坏焊接结构的力在天线的焊接端得以削弱与衰减，从而提高天线焊接端与基板之间焊接结构的应力稳定与抗干扰性能，进而提高...
该专利属于软控股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过软控股份有限公司授权不得商用。

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