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本发明公开了一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板...
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