温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是一种半导体芯片封装的导接线路的形成方法，包含：在芯片的焊垫表面上涂布一第一层介电质层并以曝光显影方式分别在各焊垫上形成一对应凹槽；再涂布一第二层介电质层并以曝光显影方式对应各焊垫及其凹槽分别形成一线路凹槽；再于各线路凹槽内填入导电金...
该专利属于讯忆科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过讯忆科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。