下载一种LED封装结构的技术资料

文档序号:10131796

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本实用新型属于半导体光源LED封装技术领域,尤其涉及一种LED封装结构,包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极,基板和电极分别设置于支架,LED晶片固定设置于基板且与电极连接,LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡,荧光胶涂覆于LE...
该专利属于东莞市港照照明科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市港照照明科技有限公司授权不得商用。

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