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本发明涉及电子部件、包括它的电子装置及电子装置的制造方法。电子部件包括电极部和形成在电极部上的钎料部。在电子部件中，电极部包括在电极部的顶表面上的相对于钎料部的组分均具有不同扩散系数的第一导电部和第二导电部，并且钎料部形成在第一导电部和第二...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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