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本发明提供一种印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置。通过利用安装构件（9）将搭载在印刷基板（5）上的重物（3）的正下方固定在主体（1）上，来提高印刷基板（5）的谐振频率，从而避开主体（1）的谐振频带，减小重物（3）的振幅。由此，能防...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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