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近距离无线通信标签天线制造技术
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文档序号:10106843
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近距离无线通信标签天线,涉及射频技术。本发明包括介电材料层、环形天线和磁性承载基板,所述环形天线设置于介电材料层和磁性承载基板之间,介电材料层的介电参数为:ε′为1~7,tgε小于0.001。本发明的有益效果是,频点漂移范围小,小于150K...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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