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本发明公开了一种无接触破碎多晶硅的方法，更具体的说，本发明公开了一种利用激光技术破碎多晶硅的方法。本发明的无接触破碎多晶硅的方法，把至少一束激光射向多晶硅棒或者多晶硅块，多晶硅棒或者多晶硅块的表面或者体内的局部区域吸收激光能量后，该多晶硅棒...
该专利属于亚洲硅业（青海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚洲硅业（青海）有限公司授权不得商用。

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