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新型陶瓷电容器制造技术
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文档序号:10076021
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本发明公开了一种新型陶瓷电容器,涉及一种电子元器件,包括陶瓷芯片,陶瓷芯片为长方体形,陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极,陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层,两个锡电极上分别设置有引脚,引脚的横截面为矩形,引脚其中一端与锡电极...
该专利属于成都市容华电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都市容华电子有限公司授权不得商用。
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