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本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；对贯通孔进行树脂塞孔，烘烤使孔内树脂完全...
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