下载联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法的技术资料

文档序号:10048344

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本发明公开了一种联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法。该联接剂,按重量份配比包括:10~30份钡酚醛树脂、2~10份E06环氧树脂、0.5~5份间苯二酚、8~15份石棉粉、以及适量的甲基乙基酮。该有机陶瓷材料中包括有机陶瓷材料总...
该专利属于王治虎;赵绍春所有,仅供学习研究参考,未经过王治虎;赵绍春授权不得商用。

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