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一种功率半导体用新型金属-陶瓷绝缘基板，它主要由陶瓷基板、第一金属覆和层和第二金属覆和层组成，其中材料的热膨胀系数关系是：第一金属覆和层＞第二金属覆和层＞陶瓷基板；所述的第一金属覆和层选用金属铜，第二金属覆和层选用Ni/Cu合金，通过高温烧...
该专利属于嘉兴斯达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达半导体股份有限公司授权不得商用。

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