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本实用新型涉及电子器件技术领域，具体公开了一种可拆卸式OBD产品硬件结构。本实用新型整机包括OBD公头、外壳、印制板和板对板连接器；印制板的数量为两层以上，OBD公头焊接在印制板上固定，相邻的两层印制板通过板对板连接器固定相连；外壳和印制板...
该专利属于郭玉民所有，仅供学习研究参考，未经过郭玉民授权不得商用。

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