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本实用新型公开一种合成纸基板的抗金属电子标签，该抗金属电子标签由邦定RFID芯片的铝箔天线制成的标签片、合成纸基板、以及与合成纸基板下面的铝箔底板组成；其中合成纸基板是由三层0.15mm厚的环保型PP合成纸材料，经过叠合设备刷胶叠合而成，标...
该专利属于厦门信达物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门信达物联科技有限公司授权不得商用。

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