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本发明涉及嵌入式金属基PCB板，其包括由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于母板底面上的金属基，金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。本发明还提供一种嵌入式金属基PCB板加工方法，包括：涂覆树脂层步骤，在金属基...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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