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一种封装电子元件胶膜，其中，胶膜由以下质量份数的组分构成：有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4-9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。本发明技术方案提供...
该专利属于南通耀华机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通耀华机电有限公司授权不得商用。

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