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本实用新型提供了一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件，包括并排设有多个凹槽的裸铜框架，两端凹槽外侧为第一引脚，凹槽底部为第二引脚，位于两端的第二引脚通过连接体与和该第二引脚相邻的第一引脚相连接，其余第二引脚下设有与连接层，第一引脚下还设有一...
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