一种玻璃胶封装石墨散热片制造技术

本发明专利技术涉及电子封装领域，尤其涉及一种玻璃胶封装石墨散热片；本发明专利技术的玻璃胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括高耐热保护膜，能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层；所述高耐热保护膜设置于所述第一石墨导热片上端，所述第一丙烯类双面胶层粘接于所述第一石墨导热片下端；在装配时，由于所述玻璃胶封装石墨散热片的最底层是所述第一丙烯类双面胶层，可以直接粘接在电子元器件上，不需要剥离，因此不会产生浪费。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电子封装领域，尤其涉及一种玻璃胶封装石墨散热片；本专利技术的玻璃胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括高耐热保护膜，能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层；所述高耐热保护膜设置于所述第一石墨导热片上端，所述第一丙烯类双面胶层粘接于所述第一石墨导热片下端；在装配时，由于所述玻璃胶封装石墨散热片的最底层是所述第一丙烯类双面胶层，可以直接粘接在电子元器件上，不需要剥离，因此不会产生浪费。【专利说明】一种玻璃胶封装石墨散热片
本专利技术涉及电子封装领域，尤其涉及一种玻璃胶封装石墨散热片。
技术介绍
石墨散热片已被广泛应用于移动设备的芯片，图形处理器，或电池电源位置上的降温处理上。目前的玻璃胶封装石墨散热片包括石墨层，双面胶层，剥离纸。石墨层起散热作用，双面胶层起固定作用，剥离纸起保护胶水的作用。在将玻璃胶封装石墨散热片装配到原件上时需要将剥离纸剥离，而剥离纸使用后毫无用处，造成浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种玻璃胶封装石墨散热片，解决剥离纸被剥离后造浪费的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:一种玻璃胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括高耐热保护膜，能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层；所述高耐热保护膜设置于所述第一石墨导热片上端，所述第一丙烯类双面胶层粘接于所述第一石墨导热片下端。其中，所述玻璃胶封装石墨散热片的厚度大于等于53毫米，小于等于57毫米。其中,所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。其中，所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成椭圆形。其中，所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成矩形。其中，所述第一石墨导热片的型号是GSM。其中，所述第一石墨导热片的型号是LGS。其中，所述第一石墨导热片的型号是HC。本专利技术的有益效果:本专利技术的玻璃胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括高耐热保护膜，能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层；所述高耐热保护膜设置于所述第一石墨导热片上端，所述第一丙烯类双面胶层粘接于所述第一石墨导热片下端；在装配时，由于所述玻璃胶封装石墨散热片的最底层是所述第一丙烯类双面胶层，可以直接粘接在电子元器件上，不需要剥离，因此不会产生浪费；而传统的玻璃胶封装石墨散热片最底层是一层剥离纸，使用前需要将所述剥离纸剥离，而所述剥离纸是一次性的，剥离后就没有用处了，因此造成浪费。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的玻璃胶封装石墨散热片结构图。图2是现有的玻璃胶封装石墨散热片结构图。图1和图2的附图标记包括:1-高耐热保护膜；2_第一石墨导热片；3_第一丙烯类双面胶层；4_第二石墨导热片；5-第二烯类双面胶层；6_剥离纸。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。结合图1和图2对本专利技术的玻璃胶封装石墨散热片进行详细说明。本专利技术的玻璃胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片2，还包括高耐热保护膜1，能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层3 ;所述高耐热保护膜I设置于所述第一石墨导热片2上端，所述第一丙烯类双面胶层3粘接于所述第一石墨导热片2下端。传统的玻璃胶封装石墨散热片包括第二石墨导热片4，第二烯类双面胶层5，剥离纸6 ;传统的玻璃胶封装石墨散热片在使用之前需要将所述剥离纸6剥离，而所述剥离纸6使用后毫无用处，造成浪费；本专利技术的玻璃胶封装石墨散热片在装配时，由于所述玻璃胶封装石墨散热片的最底层是所述第一丙烯类双面胶层3，可以直接粘接在电子元器件上，不需要剥离，因此不会产生浪费。而传统的玻璃胶封装石墨散热片最底层是一层剥离纸，使用前需要将所述剥离纸剥离，而所述剥离纸是一次性的，剥离后就没有用处了，因此造成浪费。所述高耐热保护膜I对所述第一石墨导热片2起到保护作用，避免所述第一石墨导热片2在使用过程中因为碰撞或者划痕而损坏，影响其正常的使用；而且所述高耐热保护膜I的散热性能和耐高温性能较好，可以保证正常的散热，且不会因为高温作用而损害自身。所述玻璃胶封装石墨散热片的厚度大于等于53毫米，小于等于57毫米。本专利技术优选所述玻璃胶封装石墨散热片的厚度为55毫米；该厚度既可以保证散热良好，有不会显得过于笨重。所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。本专利技术的所述玻璃胶封装石墨散热片使用前可以被被折叠成圆形。所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成椭圆形。本专利技术的所述玻璃胶封装石墨散热片使用前可以被被折叠成椭圆形。所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成矩形。本专利技术的所述玻璃胶封装石墨散热片使用前可以被被折叠成矩形。所述第一石墨导热片2的型号是GSM。所述第一石墨导热片2的型号是LGS。所述第一石墨导热片2的型号是HC。注意，上述仅为本专利技术的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本专利技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本专利技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本专利技术进行了较为详细的说明，但是本专利技术不仅限于以上实施例，在不脱离本专利技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本专利技术的范围由所附的权利要求范围决定。【权利要求】1.一种玻璃胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片(2)，其特征在于:还包括高耐热保护膜(1)，能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层(3);所述高耐热保护膜(I)设置于所述第一石墨导热片(2 )上端，所述第一丙烯类双面胶层(3 )粘接于所述第一石墨导热片(2 )下端。2.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述玻璃胶封装石墨散热片的厚度大于等于53毫米，小于等于57毫米。3.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成圆形。4.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成椭圆形。5.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述玻璃胶封装石墨散热片使用前被卷成矩形。6.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述第一石墨导热片(2)的型号是GSM。7.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述第一石墨导热片(2)的型号是LGS。8.根据权利要求1所述的一种玻璃胶封装石墨散热片，其特征在于:所述第一石墨导热片(2)的型号是HC。【文档编号】B32B7/12GK103747652SQ201310699422【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日 【专利技术者】贾军, 马岩 申请人:昆山欣海韵贸易有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾军，马岩，
申请(专利权)人：昆山欣海韵贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：