本发明专利技术是一种九芯射频连接器，其结构包括外壳、前基座、连接器内芯、弹簧、灌胶槽、后基座、螺钉、尾附、螺栓。优点：采用环氧胶和螺钉锁紧的方式防止了基座对于壳体的径向和轴向的移动；在利用21好壳体的情况下，最大限度的排布了带有浮动安装功能的射频连接器内芯；具有更好的抗振性；更好的多芯组件之间的相位一致性；而且具备了能够快速安装维护、高密度小空间安装。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是一种九芯射频连接器，其结构包括外壳、前基座、连接器内芯、弹簧、灌胶槽、后基座、螺钉、尾附、螺栓。优点：采用环氧胶和螺钉锁紧的方式防止了基座对于壳体的径向和轴向的移动；在利用21好壳体的情况下，最大限度的排布了带有浮动安装功能的射频连接器内芯；具有更好的抗振性；更好的多芯组件之间的相位一致性；而且具备了能够快速安装维护、高密度小空间安装。【专利说明】
本专利技术涉及的是一种带有浮动安装功能的射频内芯的高密度模块化连接器，属于射频同轴连接器
。
技术介绍
传统的军用高密度模块化射频同轴连接器，通常也会采用标准MIL-C-38999系列的标准壳体和连接机构，但是对基座的固定方式主要沿袭了低频连接器的固定方式，采用卡圈固定，这样的基座在壳体中一样会有产生位移的活动量，连接器界面的误差就会很大，对于射频连接器，尤其是截止频率高又有相位要求的组件来说，是不能满足使用要求的；内芯也有部分采用12号或者16号同轴接触件作为射频内芯的，虽然密度上去了，但是可靠性和相位一致性及稳定性都很难保证，并且连接器内芯不具备修相功能，12号、16号同轴只能直接焊接外导体，不适合高性能条件下使用。
技术实现思路
本专利技术提出的是一种带有浮动安装功能的，其目的旨在克服现有技术所存在的上述缺陷，本专利技术不仅具有内芯连接器浮动安装功能，而且基座与基座，基座与壳体之间的紧固方式更可靠，而且还具有能快速安装维护、高密度小空间安装的功能。本专利技术技术解决方案:九芯射频高密度模块化连接器，其特征是包括外壳、前基座、连接器内芯、弹簧、灌胶槽、后基座、螺钉、尾附、螺栓，其中外壳属于标准21号壳体，参照标准MIL-C-38999系列的壳体，前基座通过键与外壳间隙配合，并通过键与壳体上凸台定位，在灌胶槽中填充环氧胶固化；后基座通过螺栓与前基座并紧，后基座通过螺钉与外壳并紧，键位为参照标准MIL-C-38999系列的标准键位，孔为装配连接器内芯的安装孔，一个安装孔位于基座正中心，其余8个安装孔按照角度A均布，A角度为22.5° ;将连接器内芯从尾部插入，推动尾附来压缩弹簧，并通过尾附上的凸台卡入后基座中。本专利技术具有以下优点:采用环氧胶和螺钉锁紧的方式防止了基座对于壳体的径向和轴向的移动；在利用21号壳体的情况下，最大限度的排布了带有浮动安装功能的射频连接器内芯；具有更好的抗振性；更好的多芯组件之间的相位一致性；而且具备了能够快速安装维护、高密度小空间安装。【专利附图】【附图说明】附图1是九芯连接器的结构示意图。附图2是图1的侧视图。附图3是使用安装示意图。附图4是图3中的A-A剖示图。附图5是键安装位置示意图。图中的包括外壳1、前基座2、连接器内芯3、弹簧4、灌胶槽5、后基座6、螺钉7、尾附8、螺栓9、键位10、安装孔11、灌胶道12、螺钉孔14、键15、灌胶孔16、螺钉孔17 ;其中外壳I属于标准21号壳体,参照标准MIL-C-38999系列的壳体,连接机构部分也参照标准。【具体实施方式】对照附图1、2，连接器结构包括外壳1、前基座2、连接器内芯3、弹簧4、灌胶槽5、后基座6、螺钉7、尾附8、螺栓9,其中外壳I属于标准21号壳体,参照标准MIL-C-38999系列的壳体，连接机构部分也参照标准，在附图中省去；前基座2通过键与外壳I间隙配合，并通过键与壳体上凸台定位，在灌胶槽5中填充环氧胶固化；后基座6通过螺栓9与前基座2并紧，后基座6通过螺钉7与外壳I并紧，键位10为参照标准MIL-C-38999系列的标准键位，安装孔11为装配连接器内芯的安装孔，一个安装孔位于基座正中心，其余8个安装孔按照角度A均布，A角度为22.5° ;将连接器内芯3从尾部插入，推动尾附8来压缩弹簧4，并通过尾附8上的凸台卡入后基座6中。对照附图3、4、5，安装时，灌胶道12在装入前基座2进入外壳I后，通过灌胶道12向里面注环氧胶，使得灌胶槽5中填充满环氧胶，并经过固化；螺钉孔14是通过螺纹连接紧固前基座2和后基座6 ;键15是在前基座2上的凸台，通过键15来确定基座与壳体之间的旋转角度；灌胶孔16是对称分布在前基座2上，使得胶水可以流向灌胶槽5 ；4个螺钉孔17为在基座上对称分布；通过螺纹紧固和胶水固化，使得两个基座和外壳之间接触牢固可靠。【权利要求】1.九芯射频高密度模块化连接器，其特征是包括外壳、前基座、连接器内芯、弹簧、灌胶槽、后基座、螺钉、尾附、螺栓，其中外壳属于标准21号壳体,参照标准MIL-C-38999系列的壳体，前基座通过键与外壳间隙配合，并通过键与壳体上凸台定位，在灌胶槽中填充环氧胶固化；后基座通过螺栓与前基座并紧，后基座通过螺钉与外壳并紧，键位为参照标准MIL-C-38999系列的标准键位，孔为装配连接器内芯的安装孔，一个安装孔位于基座正中心，其余8个安装孔按照角度A均布，A角度为22.5° ;将连接器内芯从尾部插入，推动尾附来压缩弹簧，并通过尾附上的凸台卡入后基座中。2.如权利要求1的九芯射频高密度模块化连接器的安装方法，其特征是灌胶道在装入前基座进入外壳后，通过灌胶道向里面注环氧胶，使得灌胶槽中填充满环氧胶，并经过固化；螺钉孔是通过螺纹连接紧固前基座和后基座；键是在前基座上的凸台，通过键来确定基座与壳体之间的旋转角度；灌胶孔是对称分布在前基座上，使得胶水可以流向灌胶槽；4个螺钉孔为在基座上对称分布；通过螺纹紧固和胶水固化，使得两个基座和外壳之间接触牢固可靠。【文档编号】H01R43/20GK103746215SQ201410015350【公开日】2014年4月23日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日 【专利技术者】朱庆锋, 张欢, 唐宇, 朱钰, 陈祥楼, 赖洪林 申请人:南京全信传输科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆锋，张欢，唐宇，朱钰，陈祥楼，赖洪林，
申请(专利权)人：南京全信传输科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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