减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构制造技术

技术编号:9975659 阅读:173 留言:0更新日期:2014-04-26 17:38
本实用新型专利技术公开了一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,包括有铜排,所述的铜排包括有L型直角折弯部分,在L型直角折弯部分的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分相垂直的平行连接部分,在所述的平行连接部分上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔。本实用新型专利技术铜排联接在水平方向与电容联接的部位采取了腰形孔固定,有效地补偿了因电容安装误差导致的尺寸偏移,在竖直方向上,采用铜排折为直角形式,负公差要求,有效时保证了IGBT与铜排的联系,装配方便,有效地减小了因电容和IGBT的固定而产生的累积公差,解决了铜排安装困难的问题,提升了元器件的使用性能,延长使用寿命。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,包括有铜排,所述的铜排包括有L型直角折弯部分,在L型直角折弯部分的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分相垂直的平行连接部分,在所述的平行连接部分上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔。本技术铜排联接在水平方向与电容联接的部位采取了腰形孔固定,有效地补偿了因电容安装误差导致的尺寸偏移,在竖直方向上,采用铜排折为直角形式,负公差要求,有效时保证了IGBT与铜排的联系,装配方便,有效地减小了因电容和IGBT的固定而产生的累积公差,解决了铜排安装困难的问题,提升了元器件的使用性能,延长使用寿命。【专利说明】减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构
本技术涉及高压变频器
,尤其涉及一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构。
技术介绍
装配时遇到积累公差超差的事,是经常发生的,这个问题恨普遍。有时设计人员在设计中,不顾企业的实际设备情况和人员的加工技术能力,一味追求加工的高精度,和配合的高精度,结果是装配时件件要修,反到精度更差了。一般来说,从设计上来讲,就要预计到会出现此问题,从而设计一个尺寸调节环节。如果此环节没有设计好,将会将会给装配和修理带来巨大的麻烦。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构。本技术是通过以下技术方案实现的: 一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,包括有铜排,所述的铜排包括有L型直角折弯部分,在L型直角折弯部分的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分相垂直的平行连接部分,在所述的平行连接部分上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔。所述的L型直角折弯部分满足高度方向负公差要求。装配时,在L型结构布局的功率单元装配时,由于IGBT和电解电容的安装固定误差,导致了电解电容与IGBT联接铜排安装困难,强行安装将损坏元器件,本铜排联接结构电解电容与IGBT联接铜排腰形孔有效补偿了由电容安装所产生的在水平方向的误差,在竖直方向上,负公差结合直角折弯方式可以有效保证与IGBT的联接。本技术的优点是:本技术铜排联接在水平方向与电容联接的部位采取了腰形孔固定,有效地补偿了因电容安装误差导致的尺寸偏移,在竖直方向上,采用铜排折为直角形式,负公差要求,有效时保证了 IGBT与铜排的联系,装配方便,有效地减小了因电容和IGBT的固定而产生的累积公差,解决了铜排安装困难的问题,提升了元器件的使用性能,延长使用寿命。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,包括有铜排1,所述的铜排I包括有L型直角折弯部分2,在L型直角折弯部分2的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分2相垂直的平行连接部分3,在所述的平行连接部分3上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔4。所述的L型直角折弯部分2满足高度方向负公差要求。【权利要求】1.一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,其特征在于:包括有铜排,所述的铜排包括有L型直角折弯部分,在L型直角折弯部分的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分相垂直的平行连接部分,在所述的平行连接部分上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔。2.根据权利要求1所述的减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,其特征在于:所述的L型直角折弯部分满足高度方向负公差要求。【文档编号】H02M1/00GK203562931SQ201320613735【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日 【专利技术者】李金玉, 柏加来, 唐韦韦, 王照柱, 汪乾龙 申请人:安徽颐和新能源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李金玉柏加来唐韦韦王照柱汪乾龙
申请(专利权)人:安徽颐和新能源科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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