一种笔记本电脑制造技术

本实用新型专利技术提供的一种笔记本电脑，包括主机壳体和设置在主机壳体内的具有电源电路的控制电路板，主机壳体的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC，该半导体致冷器TEC与所述电源电路的电源输出端连接，半导体致冷器TEC的致热面露置在所述主机壳体的底面外。与现有技术相比，在笔记本电脑的主机壳体上嵌入式安装半导体致冷器TEC，增加了笔记本电脑的散热部件，提高了散热效果，尤其是安装在于硬盘正对位置处，使得散热效果更为突出，并且在TEC的外表面上增加了散热片，更有利于热量的及时散发，明显的降低了温度对笔记本电脑的运行带来的速度慢的问题，且这种散热方式结构简单，实现容易。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供的一种笔记本电脑，包括主机壳体和设置在主机壳体内的具有电源电路的控制电路板，主机壳体的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC，该半导体致冷器TEC与所述电源电路的电源输出端连接，半导体致冷器TEC的致热面露置在所述主机壳体的底面外。与现有技术相比，在笔记本电脑的主机壳体上嵌入式安装半导体致冷器TEC，增加了笔记本电脑的散热部件，提高了散热效果，尤其是安装在于硬盘正对位置处，使得散热效果更为突出，并且在TEC的外表面上增加了散热片，更有利于热量的及时散发，明显的降低了温度对笔记本电脑的运行带来的速度慢的问题，且这种散热方式结构简单，实现容易。【专利说明】一种笔记本电脑
本技术属于计算机
，具体涉及一种笔记本电脑。
技术介绍
现有的笔记本电脑的散热都是靠内置风扇进行散热，但其主要是针对CPU进行设计安装的，而硬盘这一块没有安装散热器件，导致笔记本电脑散热不及时，温度升高，运行速度下降。为了解决这一问题，人们开发了笔记本电脑散热架，其主要由支撑框架和安装在支撑框架上的风扇构成，并通过USB接口自笔记本电脑获取电源供给，达到驱散笔记本电脑附近的热量，降低笔记本电脑的运行温度，缓解高温带来的运行速度下降的问题。但是，这无疑增加了使用者的成本和配件，给外出携带带来不便。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有笔记本电脑自身散热效果差的问题。为达上述目的，本技术提供了一种笔记本电脑，包括主机壳体和设置在主机壳体内的具有电源电路的控制电路板，所述主机壳体的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC,该半导体致冷器TEC与所述电源电路的电源输出端连接，半导体致冷器TEC的致热面露置在所述主机壳体的底面外。上述主机壳体安装有硬盘，所述半导体致冷器TEC安装在主机壳体上与该硬盘正对位置处。上述半导体致冷器TEC是多个，彼此串接。上述半导体致冷器TEC的外表面上安装有散热片，该散热片为铝制波纹板。上述散热片通过导热硅胶或螺钉固定在半导体致冷器TEC的外表面上。本技术的优点是:与现有技术相比，在笔记本电脑的主机壳体上嵌入式安装半导体致冷器TEC，增加了笔记本电脑的散热部件，提高了散热效果，尤其是安装在于硬盘正对位置处，使得散热效果更为突出，并且在TEC的外表面上增加了散热片，更有利于热量的及时散发，明显的降低了温度对笔记本电脑的运行带来的速度慢的问题，且这种散热方式结构简单，实现容易。【专利附图】【附图说明】图1是笔记本电脑主机壳体底面示意图。附图标记说明:1、主机壳体；2、半导体致冷器TEC ;3、硬盘；4、散热片；5、电池仓盖；6、支撑垫。【具体实施方式】为了解决现有笔记本电脑自身散热效果差的问题，本实施例提供了一种笔记本电脑，包括主机壳体I和设置在主机壳体I内的具有电源电路的控制电路板，图1所示，主机壳体I的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC2，该半导体致冷器TEC2与电源电路的电源输出端连接，半导体致冷器TEC2的致热面(又称热侧)露置在主机壳体I的底面外。主机壳体I内安装有硬盘3，为了使得散热效果更为明显，快速散失掉硬盘3产生的热量，本实施例将半导体致冷器TEC2安装在主机壳体I上与该硬盘3正对位置处，且该半导体致冷器TEC2是多个，彼此串接。为了增加散热效果，减少热量在笔记本电脑底部与支撑面(如桌面)之间的热量，本实施例在半导体致冷器TEC2的外表面上安装有散热片4，该散热片4为铝制波纹板。散热片4通过导热硅胶或螺钉固定在半导体致冷器TEC2的外表面(致热面)上。综上所述，不难看出，本实施例提供的笔记本电脑与现有技术相比，在笔记本电脑的主机壳体上嵌入式安装半导体致冷器TEC，增加了笔记本电脑的散热部件，提高了散热效果，尤其是安装在于硬盘正对位置处，使得散热效果更为突出，并且在TEC的外表面上增加了散热片，更有利于热量的及时散发，明显的降低了温度对笔记本电脑的运行带来的速度慢的问题，且这种散热方式结构简单，实现容易。以上例举仅仅是对本技术的举例说明，并不构成对本技术的保护范围的限制，凡是与本技术相同或相似的设计均属于本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种笔记本电脑，包括主机壳体(I)和设置在主机壳体(I)内的具有电源电路的控制电路板，其特征在于:所述主机壳体(I)的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC (2)，该半导体致冷器TEC (2)与所述电源电路的电源输出端连接，半导体致冷器TEC (2)的致热面露置在所述主机壳体(I)的底面外。2.如权利要求1所述的笔记本电脑，其特征在于:所述主机壳体(I)内安装有硬盘(3)，所述半导体致冷器TEC (2)安装在主机壳体(I)上与该硬盘(3)正对位置处。3.如权利要求1或2所述的笔记本电脑，其特征在于:所述半导体致冷器TEC(2)是多个，彼此串接。4.如权利要求3所述的笔记本电脑，其特征在于:所述半导体致冷器TEC(2)的外表面上安装有散热片(4)，该散热片(4)为铝制波纹板。5.如权利要求4所述的笔记本电脑，其特征在于:所述散热片(4)通过导热硅胶或螺钉固定在半导体致冷器TEC (2)的外表面上。【文档编号】G06F1/20GK203561936SQ201320608750【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日 【专利技术者】赵宏丽 申请人:陕西中科信息科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏丽，
申请(专利权)人：陕西中科信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：