【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种高亮度LED灯头，包括封装于灯座和灯罩内的LED模块，所述LED模块包括LED基板、LED盖板和多个LED灯头，多个LED灯头均布并固定连接于LED基板上，LED盖板将多个LED灯头盖合于LED基板上且多个LED灯头伸出LED盖板，LED盖板上设有一层镜面反光层。本专利技术结构简单、紧凑，制作、使用方便，照明亮度高，使用安全。【专利说明】—种高亮度LED灯头
本专利技术涉及一种LED灯头，具体说是一种高亮度LED灯头。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。随着人们对LED灯亮度要求越来越高，多个LED灯整合使用已经不能满足对亮度的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种结构简单、紧凑，制作、使用方便，照明亮度高，使用安全的高亮度LED灯头。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种高亮度LED灯头，包括封装于灯座和灯罩内的LED模块，其特征在于:所述LED模块包括LED基板、LED盖板和多个LED灯头，多个LED灯头均布并固定连接于LED基板上，LED盖板将多个LED灯头盖合于LED基板上且多个LED灯头伸出LED盖板，LED盖板上设有一层镜面反光层。优选的，所述灯座包括依次连接的散热座壳、金属套、绝缘套和金属接触件，多个LED灯头连接金属套和金属接触件。使用时，散热座壳对灯座内进行散热，以及接通电源的金属套和金属接触件之间设有绝缘套，能进...
【技术保护点】
一种高亮度LED灯头，包括封装于灯座和灯罩内的LED模块，其特征在于：所述LED模块包括LED基板、LED盖板和多个LED灯头，多个LED灯头均布并固定连接于LED基板上，LED盖板将多个LED灯头盖合于LED基板上且多个LED灯头伸出LED盖板，LED盖板上设有一层镜面反光层。
【技术特征摘要】
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