一种能够获得择优取向焊点的回流装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种能够获得择优取向焊点的回流装置，属于半导体器件制造工艺技术领域。该装置包括强磁体、放置支架、磁体固定架、中心轴和样品台；其中：所述磁体固定架是由架体和固设于架体两端的承载台组成，每个承载台上各放置一个强磁体，强磁体在两个承载台之间形成匀强磁场；所述中心轴与所述架体转动连接，中心轴的两端分别连接在放置支架上；所述样品台焊接于中心轴的中间位置，并处于匀强磁场中。该装置在回流炉上施加磁场，解决了电子器件中焊点由于内部晶粒取向不一造成的失效时间差别巨大的问题，同时可以通过改变磁场方向使晶体取向进行改变，获得某些特殊的性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种能够获得择优取向焊点的回流装置，属于半导体器件制造工艺
。该装置包括强磁体、放置支架、磁体固定架、中心轴和样品台；其中：所述磁体固定架是由架体和固设于架体两端的承载台组成，每个承载台上各放置一个强磁体，强磁体在两个承载台之间形成匀强磁场；所述中心轴与所述架体转动连接，中心轴的两端分别连接在放置支架上；所述样品台焊接于中心轴的中间位置，并处于匀强磁场中。该装置在回流炉上施加磁场，解决了电子器件中焊点由于内部晶粒取向不一造成的失效时间差别巨大的问题，同时可以通过改变磁场方向使晶体取向进行改变，获得某些特殊的性能。【专利说明】一种能够获得择优取向焊点的回流装置
本技术涉及半导体器件制造工艺
，具体涉及一种能够获得择优取向焊点的回流装置。
技术介绍
锡基无铅焊点具有环境友好性，因此在电子封装产业得到广泛的关注和应用。目前，普通的回流炉仅仅利用热场得到的焊点失效时间差别巨大，严重影响了半导体器件的整体服役寿命。研究表明，这是由于焊点的晶体取向差别巨大引起的。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足之外，本技术的目的在于提供一种能够获得择优取向焊点的回流装置。在回流炉中，将锡基无铅焊料置于该装置中，不仅能够使所得锡基无铅焊点取向趋向于一致，而且能够在某一方向上得到某一特定取向的织构，从而提高焊点的可靠性。本技术所采用的技术方案是:一种能够获得择优取向焊点的回流装置，该装置包括强磁体、放置支架、磁体固定架、中心轴和样品台；其中:所述磁体固定架是由架体和固设于架体两端的承载台组成，每个承载台上各放置一个强磁体，所述强磁体在两个承载台之间形成匀强磁场；所述中心轴与所述架体转动连接，中心轴的两端分别连接在放置支架上；所述样品台焊接于中心轴的中间位置，并处于匀强磁场中。所述架体为两个，样品台设于两个架体之间。所述磁体固定架能够绕中心轴转动任意角度，并能通过固定螺母固定在中心轴上。所述强磁体为电磁体或稀土永磁体，所述稀土永磁体为衫钴永磁体或钕铁硼永磁体。所述匀强磁场的磁感应强度在0.1特斯拉-5特斯拉之间。上述焊点回流装置使用时，首先，通过夹具将该装置的放置支架固定在回流炉的传送带上，强磁体放于磁体固定架的两个承载台上，两块磁体通过本身磁力固定在磁体固定架上，并在两个承载台之间的空间形成匀强磁场；磁体固定架可以绕中心轴转动任意角度，并且能够通过紧固螺丝固定在中心轴上，这样可以使样品台上的样品(锡基无铅焊料)处于任何方向的磁场中。磁场的施加可以使所得锡基无铅焊点形成特定方向的织构，而改变磁场的方向就可以改变织构的方向，从而改变焊点的各方面性能。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1、本技术通过在回流炉上施加磁场，利用锡晶体的磁各向异性，使其在凝固过程中形成特定的择优取向的织构。解决了电子器件中焊点由于内部晶粒取向不一造成的失效时间差别巨大的问题，同时可以通过改变磁场方向使晶体取向进行改变，获得某些特殊的性能。2、在回流炉中加入本装置可以大大改变焊点的组织结构，提升焊点的可靠性。结构简单，而且可以直接置入普通的回流炉，应用方便。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的侧视图。图3是本技术的俯视图。图中:1_强磁体；2_承载台；3-架体；4_放置支架；5_中心轴；6_样品台；7-固定螺母。【具体实施方式】如图1-3所示，本技术能够获得择优取向焊点的回流装置包括强磁体1、放置支架4、磁体固定架、中心轴5和样品台6 ;磁体固定架是由架体3和固设于架体3两端的承载台2组成，每个承载台2上各放置一个强磁体1，强磁体I利用自身的磁性固定在所放置的承载台2上，并在两个承载台2之间的空间形成匀强磁场；所述中心轴5与所述架体3转动连接，该设置使得磁体固定架可以绕中心轴5做任意角度的转动，调整好角度后，再通过固定螺母7将磁体固定架固定在中心轴5上。中心轴5的两端分别连接在放置支架4上(通过螺母固定或其他固定连接方式)，放置支架4使磁体固定架和整个装置所放置的平面保持一定距离，使其可以自由转动。所述样品台6焊接于中心轴5的中间位置，并处于匀强磁场中。所述架体3为两个，样品台6设于两个架体3之间。上述焊点回流装置使用时，首先，通过夹具将该装置的放置支架固定在回流炉的传送带上，强磁体放于磁体固定架的两个承载台上，将磁体固定架绕中心轴转动至所需角度，使样品台上的样品(锡基无铅焊料)处于所需方向的磁场中，然后通过紧固螺丝将支架和中心轴固定。本装置置于回流炉中，为样品在回流过程中提供强磁场，改变样品回流之后的组织结构，提高可靠性。【权利要求】1.一种能够获得择优取向焊点的回流装置，其特征在于:该装置包括强磁体、放置支架、磁体固定架、中心轴和样品台；其中:所述磁体固定架是由架体和固设于架体两端的承载台组成，每个承载台上各放置一个强磁体，所述强磁体在两个承载台之间形成匀强磁场；所述中心轴与所述架体转动连接，中心轴的两端分别连接在放置支架上；所述样品台焊接于中心轴的中间位置，并处于匀强磁场中。2.根据权利要求1所述能够获得择优取向焊点的回流装置，其特征在于:所述架体为两个，所述样品台设于两个架体之间。3.根据权利要求1所述能够获得择优取向焊点的回流装置，其特征在于:所述磁体固定架能够绕中心轴转动任意角度，并能通过固定螺母固定在中心轴上。4.根据权利要求1所述能够获得择优取向焊点的回流装置，其特征在于:所述强磁体为电磁体或稀土永磁体。5.根据权利要求4所述能够获得择优取向焊点的回流装置，其特征在于:所述稀土永磁体为衫钴永磁体或钕铁硼永磁体。【文档编号】B23K3/08GK203526755SQ201320531388【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日 【专利技术者】陈建强, 郭敬东, 刘开朗, 尚建库 申请人:中国科学院金属研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够获得择优取向焊点的回流装置，其特征在于：该装置包括强磁体、放置支架、磁体固定架、中心轴和样品台；其中：所述磁体固定架是由架体和固设于架体两端的承载台组成，每个承载台上各放置一个强磁体，所述强磁体在两个承载台之间形成匀强磁场；所述中心轴与所述架体转动连接，中心轴的两端分别连接在放置支架上；所述样品台焊接于中心轴的中间位置，并处于匀强磁场中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建强，郭敬东，刘开朗，尚建库，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：新型
国别省市：辽宁;21