连接器制造技术
【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及一种连接器，该连接器配置成被安装在电路板上并且配置成与匹配连接器匹配。
技术介绍
例如，在JP-AH10(1998)-106684（专利文献1）或（JP-AH10(1998)-172685（专利文献2）中公开这种类型的连接器，它们的内容以参考的方式在此并入。如图27所示，专利文献1中的连接器900能够与匹配连接器940匹配。连接器900包括接触件910、保持接触件910的壳体920、以及覆盖壳体920的外壳930。每一个接触件910具有配置成被固定在电路板（未示出）上的表面安装技术（SMT）部912。壳体920和外壳930构成连接器900的本体部。连接器900具有形成在本体部和电路板（未示出）之间的间隙。接触件910的SMT部912通过前述的间隙延伸到外壳930的外部。因此，相对容易检查接触件910的SMT部912是否牢固地固定至电路板。另一方面，接触件910容易被污染。如图28所示，专利文献2的连接器950包括接触件960、壳体970以及外壳980。每一个接触件960具有SMT部962。在接触件960的SMT部962固定至电路板990之后通...
【技术保护点】
一种连接器，能够安装在电路板上并且能够沿匹配方向与匹配连接器匹配，所述连接器包括：接触件；壳体，保持所述接触件；包围部，在垂直于匹配方向的平面内包围壳体的外周；和连结部，直接或间接连结包围部和壳体，以便允许包围部沿匹配方向相对于壳体移动。
【技术特征摘要】
2012.10.05 JP 2012-2227031.一种连接器，能够安装在电路板上并且能够沿匹配方向与匹配连接器匹配，所述连接器包括：接触件；壳体，保持所述接触件；包围部，在垂直于匹配方向的平面内包围壳体的外周；连结部，间接连结包围部和壳体，以便允许包围部沿匹配方向相对于壳体移动；和加强构件，所述加强构件由壳体保持并加强壳体，其中连结部将加强构件和包围部直接连结；所述加强构件具有本体部、两个被保持部、以及邻接部，所述两个被保持部分别形成在本体部的沿横侧边方向的相对端并且用于被分别压入配合在壳体的两个保持部中，而所述邻接部用于与电路板邻接。2.如权利要求1所述的连接器，其中：接触件具有表面安装技术(SMT)部，所述SMT部具有配置成被固定在电路板上的下表面；和包围部在匹配方向上的尺寸等于或大于SMT部的下表面和壳体的上表面之间的距离。3.如权利要求2所述的连...
【专利技术属性】
技术研发人员：小渊俊朗，西村贵行，带金宏明，荒井胜巳，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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