一种封装方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种封装方法及显示装置，涉及显示器件的封装制备领域，可简化所述封装方法的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。所述封装方法包括：在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。用于需要与周围环境隔离封装的显示装置的封装制备。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例提供了一种封装方法及显示装置，涉及显示器件的封装制备领域，可简化所述封装方法的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。所述封装方法包括：在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。用于需要与周围环境隔离封装的显示装置的封装制备。【专利说明】一种封装方法及显示装置
本专利技术涉及显示器件的封装制备领域，尤其涉及一种封装方法及显示装置。
技术介绍
在制造显示器或薄膜器件时，由于显示器或薄膜器件内部的电子元件、光电器件等容易与空气中的水氧发生反应，使得显示器或薄膜器件的性能失效，因此需要对显示器或薄膜器件的上下基板进行密封；目前，为了提升显示器或薄膜器件中上下两个基板之间的气密性，往往使用玻璃胶作为接合两个基板的媒介，利用热烧结的方式使玻璃胶分别接合于上下两个基板，藉以避免外界水气及氧气等进入器件内部，从而延长显示器或薄膜器件的使用寿命。目前，封装过程主要包括如下步骤:在器件基板和封装基板的密封区域填充玻璃胶；通过真空紫外线(UV)压合过程，使封装基板与器件基板紧密压合；之后在氮气等保护气氛条件下，利用激光束移动使位于密封区域的玻璃胶熔融，熔化后的玻璃胶冷却后与封装基板和器件基板间形成密闭的封装空间。在实现上述封装过程中，现有技术主要存在以下问题:首先，整个封装过程需要涂覆紫外光固化胶等工序、工艺次数较多，不利于提高量产效率；其次，在激光光束的辐射过程中，由于玻璃胶受热会产生应力，当玻璃胶熔融冷却形成与封装基板和器件基板固定的封装玻璃后，封装玻璃内部残存的应力会使封装玻璃发生开裂或剥离，从而导致显示器件或薄膜器件的密闭失效。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种封装方法及显示装置，可简化所述封装方法的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案:—方面，本专利技术实施例提供了一种封装方法，所述封装方法包括:在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。可选的，所述压合力为气流压合力。优选的，所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力，包括:在所述封装基板外侧或所述器件基板外侧，通过控制激光束沿所述封装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并控制所述气流与所述激光束同步移动。优选的，所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力，包括:在所述封装基板外侧或所述器件基板外侧，通过控制激光束沿所述封装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对整张所述封装基板或所述器件基板施加所述气流。进一步优选的，所述封装区域为封闭矩形环；其中，所述矩形环的环宽度小于所述激光束的光斑直径。可选的，所述器件基板包括第二玻璃基板、以及设置在所述第二玻璃基板上的OLED发光器件。优选的，所述封装方法还包括在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层之后、且在将所述封装基板和所述器件基板贴合之前，对形成有所述玻璃胶的封装基板进行预加热，使所述玻璃胶形成无机玻璃。进一步优选的，所述对所述封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位，以及所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力均在无水氧环境中进行。优选的，所述在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层，包括: 对所述第一玻璃基板进行清洗；对清洗过的所述第一玻璃基板进行干燥处理，去除所述第一玻璃基板表面的水汽；对干燥后的所述第一玻璃基板的所述封装区域进行表面处理，并采用点胶涂覆或丝网印刷方法，在所述第一玻璃基板的所述封装区域形成玻璃胶图案层。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括封装基板和器件基板，所述封装基板和所述器件基板按照上述的所述封装方法进行封装。本专利技术实施例提供了一种封装方法及显示装置，所述封装方法包括:首先，在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；其次，将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；再次，通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。通过上述封装方法，一方面，在所述激光的光束照射到所述封装区域的同时，给所述封装区域施加均匀的压合力，能够尽可能地使所述封装基板与所述器件基板贴合紧密，这样有利于所述玻璃胶经所述激光的照射熔融后将所述封装基板与所述器件基板密封，并且，由于在本专利技术实施例提供的封装方法中，对所述封装区域的所述玻璃胶进行所述激光照射的同时还对所述封装区域施加有均匀的压合力，因而与现有技术相比，本专利技术实施例可简化所述封装方法的工艺过程；另一方面，由于所述玻璃胶受到所述激光照射的同时还受到施加在所述封装区域的均匀的压合力，可减少所述玻璃胶在受到激光照射的过程中由于受热而产生的应力，从而减少由于所述激光的光束照射到所述玻璃胶时产生的应力而导致的所述玻璃胶经烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。当所述封装方法应用于显示装置时，可以减小所述显示装置的封装工艺过程，提高所述显示装置的封装效率，同时，由于采用上述封装方法可以避免所述封装基板上的玻璃胶由于残存热应力而导致烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象，可以减小由于封装不良而引起的所述显示装置性能失效，从而降低了所述显示装置的不良率，延长了所述显示装置的使用寿命。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中提供的一种封装方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例中提供的一种封装方法中封装基板的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例中提供的一种封装方法中在封装基板上形成玻璃胶图案层后的俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例中提供的一种封装方法中器件基板的俯视结构示意图；图5为本专利技术实施例中提供的一种封装方法中封装基板与器件基板贴合后沿图2中A-A’方向的剖面示意图一；图6为本专利技术实施例中提供的一种封装方法中封装基板与器件基板贴合后沿图2中A-A’方向的剖面示意图二。附图标记:10-第一玻璃基板；10a_封装区域；10b_第一非封装面；20_第二玻璃基板；21-0LED发光器件；30_玻璃胶；40-(红外)激光；50_压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装方法，其特征在于，包括：在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11