本发明专利技术是有关于一种软性显示器，包括：一载板；一界面层，是设置于该载板的一表面；以及一有机发光二极管层，是设置于该界面层上；其中，该接口层的厚度是为0.5μm至10μm。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关于一种软性显示器，包括：一载板；一界面层，是设置于该载板的一表面；以及一有机发光二极管层，是设置于该界面层上；其中，该接口层的厚度是为0.5μm至10μm。【专利说明】
本专利技术是关于一种，尤指一种兼具软性特质以及耐受高温特性的。
技术介绍
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode, OLED),是指有机半导体材料和发光材料在电流驱动下而达到发光并实现显示的技术。与IXD相比，OLED有许多优势，如超轻、超薄(厚度可低于1_)、亮度高、可视角度大(可达170度)、不需要背光源、功耗低、响应速度快、清晰度高、发热量低、抗震性能优异、制造成本低、及可弯曲等。目前，于OLED软性显示器的制造方法中，一般是使用耐高热塑料作为软性基板材料，例如:某些特殊的聚亚酰胺材料是可通过450°C的高热处理温度，故适合作为用于显示器的软性基板的材料。此外，软性基板是需要一定的厚度(约为10至IOOy m)，才能达到足够支撑与荷重的目的。然而，为了符合此厚度要求，即导致制造成本相较于玻璃基板昂贵；再者，若需制备此厚度的基板，在制备过程中，是需要使用可精准控制基板厚度的设备，例如:狭缝式涂布设备等，亦将增加额外的工艺耗费。有鉴于此，目前亟需专利技术一种软性显示器的制备方法，其可利用现有的IXD设备，再搭配合适的摘取/移除技术，并使用可挠性佳的材料作为支撑结构的主体，即可制作出兼具软性特质以及耐受高温工艺技术的软性显示器，由此，可大幅降低材料成本及工艺设备成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是在提供一种，以便能大幅降低材料成本及工艺设备成本，且该软性显示器是兼具软性特质以及耐受高温特性。为达成上述目的，本专利技术是提供一种软性显示器，包括:一载板；一界面层，是设置于该载板的一表面；以及一有机发光二极管层，是设置于该界面层上；其中，该接口层的厚度是为0.5 ii m至10 ii m。本专利技术的软性显示器可还包括:一薄膜晶体管层，是设置于该接口层与该有机发光二极管层之间；另一载板，是设置于该有机发光二极管层上；以及另一接口层，是设置于该有机发光二极管层与该另一载板之间，且该另一接口层的厚度较佳为0.5 y m至10 y m。再者，本专利技术的软性显示器可还包括:一彩色滤光片，是设置于该有机发光二极管层与该另一接口层之间。本专利技术亦提供一种软性显示器的制备方法，包括下列步骤:(A)提供一基板；(B)于该基板的一表面上形成一接口层，该接口层的厚度是为0.5 y m至10 y m ; (C)于该界面层上形成一有机发光二极管层；以及(D)移除该基板并以一载板取代设置。其中，于步骤(C)之前，可还包括形成一薄膜晶体管层于该接口层上。此外，该有机发光二极管层上可依需求再设置另一载板。或者，软性显示器的制备方法是包括下列步骤:(A)提供一第一基板及一第二基板；(B)分别于该第一基板及该第二基板的一表面上形成一第一界面层及一第二界面层，该第一接口层及该第二接口层中至少一者的厚度是为0.5 μ m至10 μ m ; (C)于该第一界面层上依序形成一薄膜晶体管层及一有机发光二极管层，且于该第二界面层上形成一彩色滤光片；(D)使设有该彩色滤光片的该第二基板与设有该有机发光二极管层的该第一基板相对设置，以使该彩色滤光片设置于该有机发光二极管层上；以及(E)移除该第一基板并以一第一载板取代设置，移除该第二基板并以一第二载板取代设置。例如，若制作一白光有机发光二极管(white organiclight-emitting diode,White OLED)显不器,其需包含一彩色滤光片，则可使用此制备方法。于下述中，“载板”一词不仅指该载板，亦指该第一载板与该第二载板；“接口层”一词不仅指该接口层，亦指该第一界面层及该第二界面层；“基板”一词不仅指该基板，亦指该第一基板及该第二基板。如上述的软性显示器及其的制备方法，该第一载板及该第二载板皆不特别受限，可依装置需求以选择使用，有助于增加元件支撑性并结合附加功能，如:塑料板、触控膜(touch film)、保护盖板(cover lens)、硬度强化膜(hard coat film)、或其的组合。塑料板材料的范例可举:聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate, PMMA)、或其的组合。其中，该接口层的厚度较佳可为I μ m至5 μ m,更佳可为I μ m至3 μ m ;此厚度可由同
的人依实际装置所需、及工艺设备效能而加以调整。例如，若具有两层或以上的接口层，个别接口层的厚度亦可不相同。其中，该接口层的耐受温度不受限，仅需通过高温工艺而不损坏、变形即可，较佳为可耐450度C或以上。由此,该接口层的材料可使用塑料材料如聚亚酰胺(polyimide)；或无机材料如氮化娃(silicon nitride)、氮化镓(gallium nitride);或塑料材料与无机材料的组合；但本专利技术并未受限于此，任何符合耐受温度限制的材料皆适用于本专利技术。此外，形成该接口层的方法可利用任何已知技术滚印或涂布后，再加热固化而成；或者，亦可使用蒸镀的方法形成。并且，移除基板的方法可利用任何已知技术以完成，例如激光或刀具切割等方式。此外，基板种类的选择不受限，较佳为一玻璃基板，或可使用任何本
常用的基板。再者，该薄膜晶体管层及该有机发光二极管层可进行封装，此封装可利用任何已知的已知技术来完成，例如使用具有黏着性的塑料基材以进行贴合，或通过蒸镀封装材料来完成。【专利附图】【附图说明】为使审查员能对本专利技术的目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解，以下列举实施例配合附图，详细说明如下，其中:图1A至IG是本专利技术一较佳实施例的软性显示器的制备流程图。图2A至2E是本专利技术另一较佳实施例的软性显示器的制备流程图。图3A至3D是本专利技术再一较佳实施例的软性显示器的制备流程图。【具体实施方式】实施例1-制作白光有机发光二极管(white organic light-emittingdiode,White OLED)显示器请参照图1A至1G，其为实施例1的软性显示器的制备流程图。首先，如图1A所示，提供两基板11、12，基板11、12的材质可以为玻璃，并利用滚印(如印刷凸板(APR板))或蒸镀等方式，分别将耐高热接口层材料(如聚亚酰胺、氮化硅、氮化镓或其的混合)覆盖至基板11、12上，形成两层界面层21、22，接口层21、2中的至少一者的厚度可介于0.5 iim至IOiim之间；较佳地，接口层21、22中的至少一者的厚度可介于Iiim至5iim之间；更佳地，接口层21、22中的至少一者的厚度可介于111111至311111之间；亦可视需要进行多层滚印以增加接口层厚度。接着，如图1B所示，在形成有界面层21的基板11上，依序形成薄膜晶体管层3及白光有机发光二极管层4 ;而在另一形成有界面层22的基板12上形成彩色滤光片5。的后，如图1C所示，将设有彩色滤光片5的基板12、与设有白光有机发光二极管层4的基板11相对设置，以使彩色滤光片5设置于白光有机发光二极管层4上。最后，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性显示器，包括：一载板；一界面层，设置于该载板的一表面；以及一有机发光二极管层，设置于该界面层上；其中，该接口层的厚度为0.5μm至10μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林研诗，郑岳世，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司， 奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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