一种具有良好热传导的LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有良好热传导的LED筒灯，包括驱动电源盒、散热器、铝基座、LED灯板、反光罩和PC面罩，散热器的两端分别与驱动电源盒和铝基座的上端部连接，铝基座的下端部与LED灯板连接，反光罩和PC面罩均连接在LED灯板的下端部，驱动电源盒内的驱动电源与LED灯板电连接，LED灯板包括基板和数个LED芯片，基板在LED芯片的连接处设置有通孔，通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，LED芯片贴合在导热体上，LED芯片产生的热量直接由导热体传递到铝基座，其导热路径极短且热阻值极小，其热量能够快速地从工作区导出散发，本实用新型专利技术优越的导热散热性能有效保证LED筒灯的使用寿命和使用可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种具有良好热传导的LED筒灯，包括驱动电源盒、散热器、铝基座、LED灯板、反光罩和PC面罩，散热器的两端分别与驱动电源盒和铝基座的上端部连接，铝基座的下端部与LED灯板连接，反光罩和PC面罩均连接在LED灯板的下端部，驱动电源盒内的驱动电源与LED灯板电连接，LED灯板包括基板和数个LED芯片，基板在LED芯片的连接处设置有通孔，通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，LED芯片贴合在导热体上，LED芯片产生的热量直接由导热体传递到铝基座，其导热路径极短且热阻值极小，其热量能够快速地从工作区导出散发，本技术优越的导热散热性能有效保证LED筒灯的使用寿命和使用可靠性。【专利说明】一种具有良好热传导的LED筒灯
本技术涉及LED照明灯具
，尤其是指一种具有良好热传导的LED筒灯。
技术介绍
随着国家大力推进节能减排低碳环保的政策，具有亮度高，寿命长，功耗低等优势的LED光源的应用越来越广泛了。由于LED芯片的耐热能比较差，如果长时间在高温条件下工作的话，会引起严重的光衰问题，从而影响LED光源的使用寿命，因此必须要及时把LED芯片产生的热量迅速导出。而现有的LED灯具散热设计方面往往难以达到LED光源的散热要求，现有LED灯具基本上是采用铝合金散热翅片的方式来做散热设计，利用铝合金散热比较快的特性来对LED光源在使用过程中产生的热量进行自然散热。现有技术中的LED灯具封装结构中，LED芯片一般都被固定于一金属基座或者PCB板上，LED芯片产生的热量先被传递至基座PCB板上。金属材料的导热性好，但是散热性能不佳、如一般用以制作金属基座的铝，热辐射率为0.05，通过热辐射散发的热量很少，只能采用对流方式散发大部分热量；如果是采用常规PCB板的LED灯具的散热性能更差。为此，一般需要在金属基座上散热器以达到散热目的，有时需要加设风扇等强制对流装置加快空气对流。可知，如果LED芯片到散热器之间的热阻比较大，导致LED灯具的整体散热效果不太理想，依然影响LED灯具的使用寿命。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种具有良好热传导的LED筒灯，能快速有效地将LED芯片产生的热量从工作区导出并散发出去。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:一种具有良好热传导的LED筒灯，包括有驱动电源盒、散热器、铝基座、LED灯板、反光罩以及PC面罩，所述驱动电源盒安装于散热器的顶部，所述散热器的底部与铝基座的上端部连接，所述铝基座的下端部与LED灯板固定连接，所述反光罩和PC面罩均连接在LED灯板的下端部，所述驱动电源盒的内部设置有驱动电源，该驱动电源与LED灯板电连接，所述LED灯板包括基板以及连接于基板上的数个LED芯片，所述基板在LED芯片的连接处设置有通孔，所述通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，所述LED芯片贴合在导热体上。作为优选的，所述导热体为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。其中，所述导热体的上下两个端面均为抛光面，所述导热体的上抛光面与铝基座的下端面贴合，所述导热体的下抛光面与LED芯片贴合。其中，所述驱动电源盒包括有电源盒上盖和电源盒下盖，电源盒上盖通过紧固件与电源盒下盖组合连接为一体；所述电源盒上盖的上端设置有防水接头，所述防水接头的下端插入驱动电源盒内，并且与电源盒上盖固定连接。其中，所述散热器的中心设置有便于与驱动电源盒、铝基座连接以及用于布置导线的螺纹通孔，所述驱动电源盒的下端部、铝基座的上端部分别设置有与所述的螺纹通孔相适配的第一螺纹管和第二螺纹管，所述驱动电源盒、铝基座分别通过其对应的第一螺纹管、第二螺纹管与散热器的两端可拆卸连接。进一步的，所述铝基座设置有与铝基座上端部的第二螺纹管贯通的连接孔，所述PC面罩和反光罩的中心均设置有大小一致的穿孔，所述穿孔内设置有螺丝，所述螺丝从下往上依次穿过PC面罩和反光罩两者的穿孔与连接孔螺纹连接。其中，在所述PC面罩与反光罩之间设置有防水圈，所述PC面罩的内壁设置有于容置防水圈的环形凹槽，该防水圈嵌入环形凹槽内。其中，所述LED筒灯还包括有面盖和灯罩体，所述灯罩体的上端部的两侧分别设置有固定通孔，所述灯罩体通过固定通孔与铝基座固定连接；所述灯罩体的下端部设置有L型扣接槽，所述面盖的上端面设置有扣钩，且扣钩与面盖一体成型，该扣钩与L型扣接槽扣接。其中，所述固定通孔上方均设置有弹簧固定端和扭力弹簧，所述弹簧固定端与灯罩体一体成型，所述扭力弹簧与弹簧固定端可拆卸连接。本技术的有益效果:本技术提供的LED筒灯内部的LED灯板包括基板以及连接于基板上的数个LED芯片，所述基板在LED芯片的连接处设置有通孔，在基板的通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，LED芯片贴合在导热体上。由于LED芯片直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热体上，LED芯片产生的热量直接由导热体传递到铝基座，其导热路径极短，而且热阻值极小，因此LED芯片产生的热量能够快速有效地从工作区导出，并由铝基座和散热器迅速散发，本技术优越的导热、散热性能有效延长了 LED筒灯的使用寿命，增强了使用可靠性。`【专利附图】【附图说明】图1为本技术一种具有良好热传导的LED筒灯的结构示意图。图2为本技术一种具有良好热传导的LED筒灯的结构剖示图。图3为本技术一种具有良好热传导的LED筒灯的结构分解图。在图1至图3中的附图标记包括:I 一驱动电源盒2—散热器21—螺纹通孔3—招基座4一 LED灯板41一基板42—LED芯片43—导热体5—反光罩6一PC面罩7—面盖71—扣钩8 一灯罩体81—固定通孔82—扣接槽83 一弹黃固定端 9 一扭力弹黃10—防水圈11一驱动电源12 —电源盒上盖13 —电源盒下盖14 一防水接头15—第一螺纹管16—第二螺纹管17—连接孔18—穿孔19—螺丝。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。参见图1至图3，以下结合附图对本技术进行详细的描述。本技术所提供的一种具有良好热传导的LED筒灯，包括有驱动电源盒1、散热器2、铝基座3、LED灯板4、反光罩5以及PC面罩6，所述驱动电源盒I安装于散热器2的顶部，所述散热器2的底部与铝基座3的上端部连接，所述铝基座3的下端部与LED灯板4固定连接，所述反光罩5和PC面罩6均连接在LED灯板4的下端部，所述驱动电源盒I的内部设置有驱动电源11，该驱动电源I与LED灯板4电连接，所述LED灯板4包括基板41以及连接于基板41上的数个LED芯片42，所述基板41在LED芯片42的连接处设置有通孔(在图未标出)，所述通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体43，所述LED芯片42贴合在导热体43上。本技术所述的由高导热率绝缘散热材料制成的导热体43的导热率为400 W/πι.Κ?2000 W/m*K，作为优选的，所述导热体43为具有高导热散热性能的CVD(ChemicalVapor Deposition,化学气相沉积)金刚石导热片或石墨导热片。由于LED芯片42直接装贴在具有高导热率绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有良好热传导的LED筒灯，包括有驱动电源盒、散热器、铝基座、LED灯板、反光罩以及PC面罩，所述驱动电源盒安装于散热器的顶部，所述散热器的底部与铝基座的上端部连接，所述铝基座的下端部与LED灯板固定连接，所述反光罩和PC面罩均连接在LED灯板的下端部，所述驱动电源盒的内部设置有驱动电源，该驱动电源与LED灯板电连接，其特征在于：所述LED灯板包括基板以及连接于基板上的数个LED芯片，所述基板在LED芯片的连接处设置有通孔，所述通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，所述LED芯片贴合在导热体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭吉志，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：