本发明专利技术提供一种加热装置和具有加热装置的电器。用于加热贯穿流过的液体的加热装置包括：支架，在该支架上具有加热导体；和至少两个表面贴装器件(SMD)温度传感器。第一温度传感器靠近加热导体以小于加热导体宽度的2倍的距离设置。第二温度传感器与加热导体的距离大于第一温度传感器与加热导体的距离，优选地大于第一温度传感器与加热导体的距离的2倍。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种加热装置和具有加热装置的电器。用于加热贯穿流过的液体的加热装置包括：支架，在该支架上具有加热导体；和至少两个表面贴装器件(SMD)温度传感器。第一温度传感器靠近加热导体以小于加热导体宽度的2倍的距离设置。第二温度传感器与加热导体的距离大于第一温度传感器与加热导体的距离，优选地大于第一温度传感器与加热导体的距离的2倍。【专利说明】加热装置和具有加热装置的电器
本专利技术涉及一种用于加热介质特别是液体的加热装置、以及一种具有用于介质或液体的流动通道的电器。
技术介绍
一种对应的加热装置从EP1152639A2已知，该加热装置可以构造为平坦的支架板或流动加热器。在这里，温度传感器采用扁平导体技术或厚膜技术附接到支架上。因为加热导体也通过厚膜技术附接到支架上，而材料不同，因此需要两个涂层步骤。
技术实现思路
构成本专利技术的基础的目的在于提供上述加热装置以及设置有该加热装置的电器，由此能够防止现有技术中的问题，并且由此尤其能够实现简单且可靠的加热装置的结构，用于进行安全且可靠的操作。该目的是通过具有权利要求1的特征的加热装置和具有权利要求13的特征的电器实现的。本专利技术的优点和优选实施例包含在进一步的权利要求中，并将在下文中更详细地说明。这里，仅对于加热装置或仅对于电器描述了一些特征。然而，虽然如此，这些特征既适用于加热装置又适用于电器。权利要求的措辞通过明确引用而结合到说明书的内容中。提供了一种对贯穿流过或旁通流过或烹调电炉的类型中的介质或液体进行加热的加热装置，也可以对例如烹调容器中的不流动介质进行加热。加热装置包括支架，其中在支架上附接有加热导体，并且在支架上设置有至少第一温度传感器和第二温度传感器。支架可以如一般已知地构造，例如由比如陶瓷等绝缘材料制成，作为替代，也可以由上面具有绝缘层的金属或钢制成。根据本专利技术，靠近加热导体设置有第一温度传感器，由此主要最直接地监测加热导体的温度。这里，距离可以小于加热导体宽度的2倍，有利地甚至小于一个完整的加热导体宽度或大约是加热导体的宽度的一半。第一温度传感器与加热导体的距离的另一种量度可以有利地参考支架的厚度，而不是加热导体的宽度，即热流一方面从加热导体起进入介质中并且另一方面作为支架中的热量横向导线的到第一温度传感器的路径。这里，第一温度传感器与加热导体的距离可以优选地小于支架厚度的10倍，有利地小于支架厚度的5倍，甚至大约是支架厚度的3倍。当然，应当遵守足够的电绝缘距离。根据本专利技术，第二温度传感器与加热导体的距离比第一温度传感器与加热导体的距离大，其中两个温度传感器不一定必须彼此靠近设置，或者不一定必须位于在附近设置温度传感器的加热导体的相同位置。有利地，第二温度传感器与加热导体的距离大于加热导体宽度的2倍或者甚至大于加热导体宽度的3倍，例如3倍到5倍。作为替代方案，所述距离可以大于第一温度传感器与加热导体的距离的2倍，有利地为大约3倍到5倍。与关于第一温度传感器进行的指示相似，可以考虑支架的厚度作为第二温度传感器与加热导体的距离的另一个量度，使得其与加热导体的距离可以大于支架厚度的15倍。尤其有利的是，所述距离大于支架厚度的30倍，或者大约是支架厚度的30倍到50倍。由于两个温度传感器与加热导体的所述不同距离，所以加热导体的温度可以主要由靠近加热导体设置的第一温度传感器来检测。这样的话，尤其可以检测不期望的高温，并可以启动相应的应对措施，例如关闭加热装置或降低电气性能。当然，由于所述较小距离，所以第一温度传感器处的温度主要受到加热导体的影响，并且较小程度地受到环境的影响，或者由于用于热流的上述短路径，而较小程度地受到待加热介质的影响。继而，第二温度传感器位于与加热导体较远距离的位置处，使得其温度主要由待加热的介质确定。第二温度传感器与加热导体之间的上述距离通常被认为是足够的，尤其如果介质是液体，使得加热导体的温度对在第二温度传感器处测量的温度没有直接影响。首先，这点从该距离关于支架厚度的指示变得清楚。有利地，在加热装置上设置正好两个上述温度传感器，而没有另外的温度传感器。作为替代方案，可以设置另一个温度传感器，使得第二温度传感器与所述附加温度传感器在介质的贯穿流动方向上彼此最远。由此，可以确定贯穿流过加热装置的介质的加热或由加热装置引入的热流。温度传感器可以是正温度系数(PTC)电阻。在本专利技术的有利实施例中，温度传感器构造为负温度系数(NTC)电阻，特别在0°C到200°C或300°C之间的范围内具有最线性的特性线。在本专利技术的另一个有利实施例中，第一温度传感器和第二温度传感器或所有温度传感器相同地构成。如果至少一个温度传感器构造为表面贴装器件(SMD)部件，则是优选的，有利的是两个温度传感器都是表面贴装器件部件。由于结构类型小，所以在支架上需要很小的空间。由于温度传感器的热容低，所以可以实现非常良好且快速的温度检测。温度传感器也可以通过SMD技术容易地附接到支架上，并且温度传感器通过焊接连接和典型的SDM结构类型抵接支架，以实现最好的温度传递。这里，温度传递可以通过导热糊等来改善。在本专利技术的另一个实施例中，可以设置为一个或多个温度传感器不是以固定的方式或以永久的方式附接到支架，即不是如上面描述的那样焊接在支架上。例如，温度传感器可以由另外的安装设备按压到支架上或施加在支架上，并还通过所述安装设备电气接触。这样可以省略将温度传感器焊接到支架的步骤。在本专利技术的另一个实施例中，第一温度传感器可以构造为细长的，并且与距离最短距离的加热导体的纵向方向大致平行地延伸。温度传感器的所述布置是有利的，因为现在来自加热导体的热流以横向的方式遇到温度传感器，可以说，所述传感器在其整个长度上最均匀地受热。这提高了第一温度传感器的测量精度和反应速度。所述第一温度传感器本身可以面向加热导体的任何区域，或者位于非常靠近加热导体的位置。有利的是加热导体的环的区域。加热导体可以有利地在支架上弯曲形或环状地延伸。环的弯曲部可以构造为使得加热导体大约以其宽度绕支架延伸。有利地并且为了防止由于电流丛聚效应而引起的所谓热点，环的两个加热导体臂可以端接，并且其端部可以通过导电性非常好的接触桥而连接或接触。这是从现有技术已知的，参见EP190527IBl。有利地，第二温度传感器设置在这样的上述弯曲部或环的区域中，这意味着加热导体以这样的弯曲部或环最靠近第二温度传感器。这是有利的，因为这里所产生的热力略低，因此第二温度传感器甚至略微更少地暴露于加热导体的直接温度影响。加热导体有利地采用厚膜技术由电阻材料形成。厚度可以为至少5 μ m，有利地为至少20 μ m到大于50 μ m。加热导体的宽度有利地在其纵向方向上是大约恒定的，可以是2mm到10mm之间，有利地为大约5mm到7mm。在加热导体并联的情况下，宽度可以甚至更小。有利地，根据本专利技术的电器包括用于介质或液体特别是水的流动通道。特别有利的是，这样的电器是洗衣机、洗碗机或者一般而言流动加热器。根据本专利技术的加热装置位于流动通道上或者至少部分地形成所述流动通道。在本专利技术的一个实施例中，加热装置可以构造为具有管状支架的管状。然而，加热装置也可以是局部管。于是，介质贯穿流过加热装置。在这种情况下，加热导体和温度传感器设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加热装置，用于对贯穿流过或旁通流过的介质或液体进行加热，其中该加热装置包括支架，并且其中在上述支架上附接有加热导体，并且在上述支架上设置有至少两个温度传感器，其中上述温度传感器构造为分离的独立部件，并且其中：?第一温度传感器，该第一温度传感器靠近上述加热导体设置；以及?第二温度传感器，该第二温度传感器与上述加热导体的距离比上述第一温度传感器与上述加热导体的距离大。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：H·克布里希，R·米尔尼克尔，
申请(专利权)人：EGO电气设备制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。