本申请涉及线缆组件。更具体而言，其涉及一种电连接组件，其包括连接器和线缆。该连接器包括具有与线缆连线电连通的多个触点的插头。该连接器进一步包括其中插入有印刷电路板的主体。线缆导线被焊接至印刷电路板的焊盘，该焊盘被粘合剂封装。该连接器进一步包括包围该主体并且提供到接地的路径的金属屏蔽。内部模具对由该金属屏蔽包围的空间进行封装。该金属屏蔽任选地由经被卷曲并且被激光焊接的一对金属屏蔽罩形成。该组件进一步包括附接在该金属屏蔽的背面处的封套，附接至连接器主体的外壳以及附接于外壳和主体之间的一对面板。
【技术实现步骤摘要】
线缆组件
本专利技术涉及诸如音频、视频和数据连接器之类的电连接器。
技术介绍
移动消费电子设备的使用日益普及。这样的设备通常经由布置在连接器-线缆组件中的一个或多个连接器与其它电子设备或充电站进行连通。由这样的设备(即智能电话、媒体播放器等)执行的增加的复杂度和功能需要针对这样的设备使用的电连接器的新的方式。许多标准数据连接器仅在使得便携式电子设备更小型时成为了限制性因素的尺寸上可用。另外，诸如USB连接器之类的许多常规数据连接器仅能够以单一的具体取向与对应的连接器配对。用户有时难以确定这样的连接器是否以正确的插入位置进行取向。除了取向问题之外，即时在这样的连接器被适当对齐时，该连接器的插入和拔取也并非始终是精确的，并且可能会具有不一致的感觉。另外，甚至在该连接器被完全插入时，其也可能具不期望的晃动程度，这可能会导致错误连接或破损。此外，许多常规连接器具有易于收集并容纳碎屑内部空腔，这可能会对电连接造成干扰并影响信号完整性。包括标准USB连接器、迷你USB连接器、FireWire连接器在内的许多其它普遍使用的数据连接器以及许多随常见便携式媒体电子器件一起使用的专用连接器都受到这些缺陷中的一些或全部的影响。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及克服了常规连接器的以上所描述缺陷中的许多或全部缺陷的电子连接器。本专利技术的其它实施例涉及制造这样的电子连接器的方法。本专利技术的一些实施例涉及提供改进的插头连接器，其具有减小的插头长度和厚度、直观的插入取向以及插入对应的插座连接器以及从其移除时的平滑、一致的感觉。此夕卜，根据本专利技术的插头连接器的一些实施例仅包括外部触点。另外，它们的内部空腔被封装以针对碎屑、液体和其它外部元件提供保护。依据本专利技术一个实施例，一种在连接器和线缆之间形成连接的方法，该方法部分地包括:将印刷电路板插入到在连接器主体中形成的空腔以及将线缆导线焊接至该印刷电路板的焊盘。在利用粘合剂对该印刷电路板进行封装之后，该主体被金属屏蔽包围。接下来，执行第一和第二模塑操作以封装由金属屏蔽包围的空间并且在该金属屏蔽的背面处形成封套。最后，将一对面板粘合地接合于外壳和连接器主体之间。在一个实施例中，该金属屏蔽包括被卷曲并使用激光束焊接在一起的一对金属屏蔽。对印刷电路板进行封装的粘合剂可以使用高压高精度喷射操作从一个或多个喷嘴来分布并且随后使用UV光进行固化。在一个实施例中，附接至印刷电路板的线缆导线中的至少一个是提供到接地端子的第一导电路径的接地连接。另外，该线缆的编织、金属屏蔽以及限定连接器形状的金属接地环形成到接地端子的第二导电路径。线缆编织中的至少一个能够耦合至形成第一接地连接的线缆导线。一种依据本专利技术一个实施例的电子连接组件，其部分地包括线缆和适于插入到主机设备的插座连接器中的连接器。该连接包括插头和主体。该连接器插头包括多个触点，其适于从线缆中的多个导线接收电信号并且向线缆中的多个导线供应电信号。该连接器主体部分地包括印刷电路板、对该印刷电路板进行封装的粘性粘合剂、包围该主体的金属屏蔽，以及对由该金属屏蔽包围的内部空间进行封装的模具。该印刷电路板部分地包括一个或多个集成电路，以及被焊接至该线缆导线的多个焊盘。【附图说明】图1是依据本专利技术一个实施例的连接器插头和相关联的线缆的简化透视图。图2是依据本专利技术一个实施例的图1的连接器插头的另一简化透视图。图3是依据本专利技术一个实施例的在连接器插头的屏蔽罩被结合并焊接在一起之后该连接器插头的顶视图。图4A是依据本专利技术一个实施例的图1中的连接器接纳线缆导线一侧的顶视图。图4B是依据本专利技术一个实施例的沿直线AA看到的图4A的连接器的截面图。图5是依据本专利技术一个实施例的适于包围图1的连接器的主体的外壳的截面图。图6是依据本专利技术一个实施例的完成的连接器和线缆组件的透视图。图7是依据本专利技术一个实施例的被执行以制造连接器并将其附接至线缆的步骤的流程图。【具体实施方式】本专利技术的实施例涉及克服了可商业获取的连接器的许多缺陷的电子连接器。例如，本专利技术的一些实施例涉及尺寸减小并且被完全封装以针对外部碎屑和气体提供最大保护的连接器。图1是依据本专利技术一个实施例的连接器-线缆组件的简化透视图，其包括插头连接器100以及相关联的线缆200。插头连接器(这里可替换地被称作连接器)100被示为包括主体42和插片部分44，该插片部分44在平行于连接器长度的方向纵向远离主体42进行延伸。线缆200在与插片部分(这里可替换地被称作插片)44的相反的一端被附接至主体42。主体42形成了连接器的在用户将该连接器插入对应的插座连接器或者从其移除时将抓握的部分。主体42可以由各种材料制成，诸如在注射模塑过程中形成的热塑聚合物。插片44适于在配对操作期间被插入到对应的插座连接器中。插片44包括形成于第一主表面44a的第一触点区域46a和形成于与表面44a相对的第二主表面44b (未不出)处的第二触点区域46b (未示出)。表面44a、44b从插片的远端延伸至凸缘109。当插片44被插入主机设备的对应的插座连接器时，表面44a和44b紧靠插座连接器的壳体。插片44还包括在第一和第二主表面44a、44b之间延伸的第一和第二相对侧表面44c、44d(未不出)。插片44包括接地环105，其可以由不锈钢或其它导电材料制成。连接器100还包括固位特征102a、102b (未示出)，它们被形成为接地环105的侧面中的弯袋。接地环105可以使用诸如金属注射模塑处理之类的各种技术进行制造。如以下进一步描述的，左屏蔽罩152和右屏蔽罩154可以在线缆200附接至连接器100之后被卷曲并焊接在一起。在被卷曲并焊接在一起之后，主体42的屏蔽罩152和154在凸缘109处形成到接地环105的导电路径。印刷电路板(PCB) 104被布置在主体42之内，其在触点区域46a和46b之间朝着连接器100的远端而延伸至接地环105之中。PCB104使用热压焊机焊接进行安装并且被置于与第一和第二触点区域46a和46b的触点106电连通。诸如专用集成电路(ASIC)之类的一个或多个集成电路(IC)可以被安装在PCB104上以提供与连接器100以及连接器100作为其一部分的任意附件或设备相关的信息。该IC可以执行诸如认证、识别、触点配置、信号传输以及电流或电流调整之类的功能。作为示例，在一个实施例中，在操作上耦合至连接器100的触点的IC内实现有ID模块。该ID模块可以利用与连接器和/或其相关联的附件相关的识别和配置信息进行编程，上述信息能够在配对事件期间被传送至主机设备。作为另一个示例，可以在操作上耦合至连接器100的IC内实现认证模块，其被编程以利用主机设备上的电路执行例如公钥加密例程的认证例程。该ID模块和认证模块可以被实现在相同IC或不同IC之内。作为又另一个示例，在连接器100作为充电附件的一部分的情况下，可以在这样的IC内实现电流调整器。该电流调整器可以在操作上耦合至输送电力以向主机设备中的电池充电的触点并且对通过那些触点输送的电流进行调整从而无论输入电压如何以及甚至在输入电压以瞬时方式发生变化时确保恒定电流。在一个实施例中，在将PCB104插入主体42中时，线缆200被附接至连接器100并且被置于与之电连接。图2是连接器100本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在连接器和线缆之间形成连接的方法，所述连接器包括主体和插头，所述主体适于接纳所述线缆，所述连接器适于被插入到插座连接器中，所述方法包括：将印刷电路板插入到在所述连接器插头和所述主体中形成的空腔中；将所述线缆的多个导线附接至所述印刷电路板的多个焊盘，以形成多个电连接；利用粘合剂对所述印刷电路板进行封装；利用金属屏蔽包围所述主体；并且执行第一插入模塑操作，以对由所述金属屏蔽包围的空间进行封装。
【技术特征摘要】
2012.09.11 US 13/610,3261.一种在连接器和线缆之间形成连接的方法，所述连接器包括主体和插头，所述主体适于接纳所述线缆，所述连接器适于被插入到插座连接器中，所述方法包括: 将印刷电路板插入到在所述连接器插头和所述主体中形成的空腔中； 将所述线缆的多个导线附接至所述印刷电路板的多个焊盘，以形成多个电连接； 利用粘合剂对所述印刷电路板进行封装； 利用金属屏蔽包围所述主体；并且 执行第一插入模塑操作，以对由所述金属屏蔽包围的空间进行封装。2.根据权利要求1的方法，其中利用金属屏蔽包围所述主体包括: 将第一金属屏蔽和第二金属屏蔽卷曲在所述主体周围；并且 使用激光束将所述第一金属屏蔽焊接至所述第二金属屏蔽。3.根据权利要求2的方法，进一步包括: 执行所述第二插入模塑操作，以在所述第一屏蔽和第二屏蔽的背面处形成封套。4.根据权利要求3的方法，进一步包括: 将外壳附接至所述主体。5.根据权利要求4的方法，进一步包括:` 使用粘合剂将第一面板和第二面板接合在所述外壳和所述主体之间。6.根据权利要求1至5中任一项的方法，进一步包括: 使用高压高精度喷射操作将粘合剂从一个或多个喷嘴分布在所述印刷电路板上。7.根据权利要求6的方法，进一步包括: 使用UV光固化所分布的粘合剂。8.根据权利要求1至5中任一项的方法，其中所述多个电连接中的至少一个提供到接地端子的第一导电路径。9.根据权利要求8的方法，进一步包括: 电耦合所述线缆的编织、第一金属屏蔽和第二金属屏蔽以及限定所述插头的形状的金属接地环，以形成到所述接地端子的第二导电路径。10.根据权利要求9的方法，进一步包括: 将所述线缆的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：E·夏哈安，E·S·乔尔，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：
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