【技术实现步骤摘要】
一种降低显卡温度的方法和电子设备
本专利技术涉及计算机硬件领域,尤其涉及一种降低显卡温度的方法和电子设备。
技术介绍
目前,电脑中显卡的性能越来越强大,同时独立显卡的发热量也越来越高,对散热系统的散热能力提出了更高的要求。当前,一般大多数中高端独立显卡都设置有独立的风扇,但是由于中高端独立显卡的功率较高,散热量较大,尤其是高负荷运行时,例如,在运行游戏时,只靠显卡的独立风扇已经不能满足散热的要求。因此,现有技术中主要的解决方式是在机箱内部增加机箱风扇,虽然这样能够满足显卡散热的要求,但是这样会产生大量噪音,并且不能根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速,给用户造成较差体验。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种降低显卡温度的方法和电子设备,能够,根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速,改善用户体验。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:一方面,提供一种降低独立显卡温度的方法,所述方法应用于一电子设备中,所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇;其中,所述主板上具有一控制芯片,所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇转速的对应关系, ...
【技术保护点】
一种降低独立显卡温度的方法,所述方法应用于一电子设备中,所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇;其中,所述主板上具有一控制芯片,所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系,所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热,其特征在于,所述方法包括:通过第二通道获得所述显卡的温度信息;其中,所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片,所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息;所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系,控制所述第二风扇的转速,以使得对所述显卡进行散热。
【技术特征摘要】
1.一种降低独立显卡温度的方法,所述方法应用于一电子设备中,所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇;其中,所述主板上具有一控制芯片,所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系,所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热,其特征在于,所述方法包括:通过第二通道获得所述显卡的温度信息;其中,所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片,所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息;所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系,控制所述第二风扇的转速,以使得对所述显卡进行散热;所述通过第二通道获得所述显卡的温度信息;其中,所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片,所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息包括:所述第二通道设置有温控电路;通过所述温控电路将输入电压进行分压处理,以使得所述温控电路的输出电压达到规定的第一电压;根据所述第一电压获取参考温度,所述参考温度用于使所述控制芯片识别基本输入输出系统芯片发送的所述显卡的温度信息;从所述基本输入输出系统芯片接收显卡的第一温度。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系,控制所述第二风扇的转速,以使得对所述显卡进行散热包括:将所述参考温度与所述第一温度相加,得到所述显卡的第二温度,并根据所述第二温度以及所述对应关系控制第二风扇的转速,以使得对所述显卡进行散热。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,从所述基本输入输出系统获取显卡的第一温度的实现方式为:在所述第二通道上,在所述基本输入输出系统芯片与所述控制芯片之间建立的链路,以便通过所述基本输入输出系统芯片与所述控制芯片之间的链路,从所述基本输入输出系统芯片获取显卡的第一温度。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将所述参考温度与所述第一温度相加,得到所述显卡的第二温度,并根据所述第二温度以及所述对应关系控制第二风扇的转速包括:将所述参考温度与所述第一温度相加,得到所述显卡的第二温度;将所述第二温度与预设温度阈值进行比较;若第二温度小于预设温度阈值时,确定所述第二温度所在的温度范围,并获取所述第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速;将所述第二风扇的转速调节至所述第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速。5.一种电子设备,所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇;其中,所述主板上具有一控制芯片,所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系,所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热,其特征在于,还包括:第二通道,用于获得所述显卡的温度信息;...
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