4-甲基-1-戊烯共聚物多层膜及其制备方法技术

一种多层４－甲基－１－戊烯共聚物膜，它是一种包括由４－甲基－１－戊烯共聚物制造的层（Ａ）和由聚丙烯或聚乙烯制造的层（Ｂ）和可选择的一层或一层以上由粘合剂树脂制造的层（Ｃ）的层合物，层（Ａ）可以有选择的通过层（Ｃ）分别设置在层（Ｂ）的两表面上，该膜单轴拉伸比至少为２，或沿机器方向和横向的双轴定向拉伸比至少为１．５。该多层膜在生产中具有满意的拉伸度，具有高的刚性和具有从无镀层的氧化铜箔优良的释放性。它在ＭＬＢ生产中适宜用作释放膜。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及4-甲基-1-戊烯共聚物多层膜及其制备方法。更具体地说，本专利技术涉及用作例如释放膜的4-甲基-1-戊烯共聚物多层膜及其制备方法。印刷电路板包括单面的印刷电路板、双面印刷电路板、多层印刷电路板和可弯曲的印刷电路板。在上述的印刷电路板中，多层印刷电路板(下文简称“MLB”)的应用领域日益扩展，这是因为它能够在三层或三层以上的粘合的导体的导体层之间设置绝缘层，并与任意的导体相互连接，或与任意的导体层断绝电的联系。例如，通过如下的方法制造MLB，该方法包括将一对单侧或双侧铜覆盖的层合物作为两侧外层，在它们之间，设置一层或一层以上的内部电路板，通过预浸(环氧树脂等)层合、用固定装置将其固定、通过弹性垫料固化预浸，利用压热板将其热压，因此生成牢固的粘合层合物、钻孔、通孔电镀等和浸蚀表面。在MLB的制造中，释放膜通常在铜覆盖层合物(外层)和固定装置之间使用。对释放膜来说，要采用在热压过程中不熔化的耐高热树脂，例如4-甲基-1-戊烯共聚物、聚四氟乙烯、乙酸酯、聚酯或聚丙烯。顺便说，作为铜覆盖的层合物的铜箔，通常使用所谓的无镀层的氧化铜箔，它已经被氧化，表面粗造，提高了对环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种４－甲基－１－戊烯共聚物多层膜，是一种三层层合物，它包括：（Ａ）一层包括从４－甲基－１－戊烯和２－２０个碳原子的除４－甲基－１－戊烯外的α－烯烃得到的４－甲基－１－戊烯共聚物（ａ），和（Ｂ）一层包括聚丙烯（ｂ１）或聚乙烯（ｂ２） ，所述的层（Ａ）是设置在层（Ｂ）的每一表面，所述的多层膜是按拉伸比大于２进行单轴拉伸的多层膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中原隆，伊牟田伸一，重本博美，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]